武汉贴片厂在进行贴片焊接时，可以按照以下几个方面将贴片焊接按层数分类。

焊接层数：

首先，根据PCB的层数来进行分类。一般而言，PCB有单面、双面和多层三种类型。单面PCB只有一层铜箔，双面PCB有两层铜箔，而多层PCB则有更多的内层铜箔。

元器件布局：

根据贴片元器件在PCB上的布局情况，可以将贴片焊接按层数进行分类。通常情况下，较简单的电路布局可能只需要单层贴片焊接。而复杂的布局，特别是具有多层结构或高密度元器件的电路，可能需要多层贴片焊接才能满足要求。

焊接工艺要求：

不同的焊接工艺要求也可以成为将贴片焊接按层数分类的依据之一。例如，某些电子产品可能对焊点的质量和可靠性有较高的要求，因此可能需要采用多层焊接工艺来增加连接点的可靠性。

电路板复杂度：

根据PCB的设计复杂度来划分贴片焊接层数也是一种分类方法。例如，高速电路板或高频电路板可能需要多层贴片焊接来实现信号的稳定性和较小化干扰。

电子产品类型：

然后，可以根据不同电子产品的类型来进行贴片焊接层数的分类。不同类型的产品可能具有不同的设计需求和尺寸要求，从而决定了所需的贴片焊接层数。

综上所述，武汉贴片厂在将贴片焊接按层数分类时可以考虑焊接层数、元器件布局、焊接工艺要求、电路板复杂度以及电子产品类型等因素。这样的分类能够帮助厂方更好地组织生产流程、安排人力资源、提高焊接效率，并确保质量和可靠性符合要求。